机译:逐层方法制造陶瓷材料的牺牲膏
Warsaw Univ Technol Fac Chem 3 Noakowskiego Str PL-00664 Warsaw Poland;
Warsaw Univ Technol Fac Chem 3 Noakowskiego Str PL-00664 Warsaw Poland;
sacrificial paste; UV curing; soft lithography; tape casting; alumina;
机译:多层法制备陶瓷材料的牺牲浆料
机译:使用新型水基牺牲碳浆在低温共烧陶瓷(LTCC)基材中制备膜和微通道
机译:使用陶瓷前聚合物共混物和牺牲模板制备高表面积纳米多孔SiOC材料
机译:由摩洛哥原材料设计的白色糊料,用于瓷砖制造
机译:通过牺牲模板技术制备纳米多孔碳氧化硅材料。
机译:共价交联和胺活性的制作 通过吖内酯 - 含反应层与层之间的微胶囊大会 聚合物多层膜在牺牲微粒模板
机译:用逐层法制备陶瓷材料的牺牲膏
机译:陶瓷逐层红外波长光子堤隙晶体的制备