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机译:通过低频振动支撑,单唇深孔钻孔中芯片去除率的增加
TU Wien Inst Prod Engn &
Photon Technol Vienna Austria;
TU Wien Inst Prod Engn &
Photon Technol Vienna Austria;
TU Wien Inst Prod Engn &
Photon Technol Vienna Austria;
Deep hole drilling; Vibration; Material removal;
机译:通过低频振动支撑,单唇深孔钻孔中芯片去除率的增加
机译:薄壁铝部件MQL深孔钻削中直线度偏差的形成研究:基于实验和基于仿真的单唇钻和麻花钻在深孔钻削中的热机械效应分析
机译:在微单唇和扭转深孔钻井中,原位芯片形成分析
机译:小直径的单唇深孔钻井工艺组合的激光钻孔工艺分析
机译:在深孔钻探中提高小口径麻花钻的性能
机译:芬兰奥托昆普深钻孔180 m深基岩压裂液中以CO2和碳酸盐为基质激活微生物群落
机译:具有新型旋转低频振动装置的大直径钛合金深孔钻孔
机译:使用定量分析技术预测大直径深孔的成功钻孔,内华达试验场Yucca Flat。