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インテリジェント派電源&パワエレ新設計法〈10〉外から内部チップの温度を知る方法

机译:智能电力和电力ELE新设计方法<10>如何了解内部芯片的温度

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摘要

パワー·モジュールに装着する冷却器は,放熱能力によって大きさが異なります.大きな冷却器ほど高い放熱能力を持ちますが,スリム化が難しくなります.逆に冷却器が小さすぎると,放熱能力の不足によりチップ温度が上昇し,破壊に至ります. パワー·モジュール内のチップ温度が分かれば,大きさや形状がちょうどいい冷却器が選べます.実際の製品はケースに覆われているので,直接内部のチップ温度を測ることはできませh(図1). チップ温度は月電力損失」と,パワー·モジュールのケースと冷却器を合わせた「放熱能力(熱抵抗)」が分かれば計算で求まります.本稿では,この2つからチップ温度を推定する方法を紹介します.
机译:安装在电源模块上的冷却器根据散热容量而不同。 虽然大型冷却器具有更高的散热,但它使得难以缩放。 相反,如果冷却器太小,芯片温度由于缺乏散热能力并且导致破坏而导致。 如果已知电源模块中的芯片温度,则尺寸和形状可以选择好的冷却器。 由于在情况下覆盖了实际产品,因此无法直接测量内部芯片温度h(图1)。 通过计算每月功率损耗的功率损耗和电源模块和冷却器的情况来计算芯片温度。 本文介绍了如何从这两个估计芯片温度。

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