机译:Asahi Kasei Electronics,富士在复合半导体厂家运行 - 高性能霍尔元素生产
机译:旭化成电子在富士生产高性能霍尔元件的化合物半导体工厂开业
机译:日本先进纸业株式会社还生产纺粘和熔喷非织造布,用于铝电解的绝缘纸的全球占有率为60%,正在建设中并计划于2012年9月开始运营的米子工厂有遭受损坏的风险。高度评价为分散(缓解)基地工厂,承担BCP的任务,以总部,南部地区的Aki,Yoneko的工厂系统挑战分散的生产
机译:Nippon高级纸业,Spanbond,Meltobrot Fabrics制造和世界世界世界世界世界世界的占用率为60%,而且延伸厂厂计划于2012年9月在施工期间运营是广告(减少)作为基本工厂的高评价,他处理了BCP任务,挑战分散生产与工厂系统,总部,南部,南方国家,Yonago
机译:随机杂质分布的纳米级半导体中电子渗透性和时间串联电子密度分布的力学学习。
机译:电子束激发半导体激光器的研究
机译:通过共掺杂法控制三元化合物半导体CuIn S2和二元化合物半导体GaN和ZnSe中的价电子