DIC、高耐熱·高純度な電子材料用ノボラック樹脂を開発

摘要

DICは、電子材料用ノボラック樹脂「フェノライトPR」「同ZF」「同RZ」を開発した。高耐熱性や高感度性（現象性）を有し、1ppbレベルのメタル低減処理·管理が可能であるほか、高度な分子量および分子量分布デザインを持つ。主な用途として、半導体およびディスプレイ向けのリソグラフィー材料、フォトレジスト用ポリマー、多層材料（反射防止膜、平坦化膜）、絶縁膜を想定している。