東ソー、米に450mm用スパッタリングターゲット設備～来年末完工

摘要

東ソーグループの米トーソー·SMD（オハイオ州）は、本社工場でスパッタリングターゲット設備の建設に着手した。半導体市場における次世代のウエハーサイズである450mm品の生産·販売に乗り出すためで、2014年12月の完工を目指す。投資額は10億円弱。東ソーの高機能材料事業で取り扱うスパッタリングターゲットは、半導体·フラットパネルディスプレイ·太陽電池などのエレクトロニクス分野における薄膜形成材料として使用されており、今後もさらなる需要の拡大が見込まれている。