机译:由于前一年的比例。 对于半导体制造设备为34亿日元,集成块的紧凑型
机译:比上年减少20%。为半导体制造设备和集成块投资34亿日元
机译:东京电子SPE业务下半年物流销售强劲东京电子有限公司(东京都港区赤坂5-3-1,☎03-5561-7000)占本财年下半年销售额的60%以上10月19日至3月20日)销售预测(新设备基础)预计将比上半年增长34%,达到4,400亿日元。在逻辑/铸造等非内存领域进行投资是轻而易举的,预计下半年将占其销售额的63%。
机译:电子产品的压力调节器:比去年减少25%。半导体制造设备的萎缩和国内资本投资规模达25亿日元
机译:独栋房屋等小型建筑物砌体承重墙用非烧制土砌块的研究第三次报告混合对氧化镁为固化材料的非烧制土砌块的质量条件和生产条件的影响。
机译:查看半导体介观电子结构中的表面电子状态和电子波传导利用统计
机译:半导体辐射X射线半导体大规模集成电路绝缘膜形成过程的结构与化学分析研究