机译:与财政年度的第13财年增加了20%。 为半导体制造设备制造商进行
机译:与2013财年相比增加了20%。半导体制造设备制造商的强劲表现
机译:东京电子SPE业务下半年物流销售强劲东京电子有限公司(东京都港区赤坂5-3-1,☎03-5561-7000)占本财年下半年销售额的60%以上10月19日至3月20日)销售预测(新设备基础)预计将比上半年增长34%,达到4,400亿日元。在逻辑/铸造等非内存领域进行投资是轻而易举的,预计下半年将占其销售额的63%。
机译:半导体制造设备需求从今年下半年恢复至20财年的增长存储器制造商进行大规模投资的预期
机译:使用用于半导体记录仪设备的包装产品开发堆栈存储器模块“ FFCSP”
机译:戴安娜·阿普克和亚美尼亚难民访问日本-20世纪初Apcar在日本的人道主义活动-
机译:BOP半导体对低端制造设备业务的挑战