エア·ウォーター半導体パッケージング技術展でドライアイススノーアピール

摘要

エア·ウォーター（青木弘会長）は、エア·ウォーター総合開発研究所、エア·ウォーター·プラントエンジニアリングと合同で1月14日～16日ビッグサイトで開催された半導体パッケージング技術展に出展。大気圧プラズマやドライアイススノーなどを展示アピールした。