机译:模具粉末厚度控制系统的开发
artners.org;
mold powder; thickness control system; continuous costing;
机译:脱模粉厚度控制系统的开发
机译:通过激光扫描和多光谱成像控制结晶器保护层厚度的新型光学系统
机译:脱模粉厚度控制技术与方法的综述
机译:通过激光扫描和多光谱成像进行模具粉末厚度控制的新光学系统
机译:气体辅助粉末注射成型:金属型腔与SLA型腔之间的残留壁厚比较以及模具温度对残留壁厚的影响。
机译:细菌捕食的细胞粘液霉菌食物液泡中膜系统的性质和发展
机译:金属模具和模具自动抛光系统的开发。 (第二次报告。具有接触压力控制的抛光设备的开发)。
机译:多功能激光超声系统的开发及其在无缝管壁厚和偏心过程控制在线测量中的应用