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机译:挤压压力与静态空气压力相结合的玻璃基板非接触转印方法的发展(第一篇):作用在倾斜基板上的转印力的数值分析
机译:用于切割红外光的层状玻璃朝向玻璃和商业化
机译:平板基板非接触式输送技术的开发结合超声波声粘度和空气静压(IV) - 使用螺栓拧紧范围VINER
机译:结合时间序列观测数据的频率分离方法和岛屿含水层评估验证的潮汐响应方法的发展
机译:结合SOI衬底的高击穿电压侧向器件的开发与应用研究