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机译:使用温度调制的DSC叠片(R)液晶环氧组合物固化反应分析
Rzeszow Univ Technol Fac Chem Dept Ind &
Mat Chem Al Powstancow Warszawy 6 PL-35959 Rzeszow Poland;
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Mat Chem Al Powstancow Warszawy 6 PL-35959 Rzeszow Poland;
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Mat Chem Al Powstancow Warszawy 6 PL-35959 Rzeszow Poland;
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Mat Chem Al Powstancow Warszawy 6 PL-35959 Rzeszow Poland;
Rzeszow Univ Technol Fac Chem Lab Spectrometry Al Powstancow Warszawy 6 PL-35959 Rzeszow Poland;
Lodz Univ Technol Inst Phys Fac Tech Phys Informat Technol &
Appl Math Wolczanska 219 PL-90924 Lodz Poland;
Liquid-crystalline epoxy resins; Curing process; Temperature-modulated DSC; Thermosets;
机译:使用温度调制的DSC叠片(R)液晶环氧组合物固化反应分析
机译:液晶环氧树脂的合成及其机电性能-LCE与二胺的DSC固化反应。
机译:通过等温DSC分析进行环氧固化反应的动力学研究
机译:使用温度调制和步进扫描DSC和DMA研究环氧树脂复合材料的固化
机译:DSC研究环氧胺体系的固化动力学,并测量环氧基材料的韧性。
机译:冷固化结构环氧树脂:固化反应与固化时间和厚度的关系分析
机译:热固性材料等温固化过程中的玻璃化:理论模拟与温度调制DsC和介电分析的比较
机译:红外分析氨基和烷基硅烷共混物硅烷共混物在叔胺催化的酸酐固化环氧树脂混合物中的组成