机译:Cu66V34填料厚度对电子束焊接钛/铜接头微观结构和性能的影响
Harbin Inst Technol State Key Lab Adv Welding &
Joining Harbin 150001 Heilongjiang Peoples R China;
Harbin Inst Technol Weihai Shandong Prov Key Lab Special Welding Technol Weihai 264209 Peoples R China;
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Titanium alloy; Copper alloy; EBW; Cu66V34 filler metal; Interface; Microstructure;
机译:Cu66V34填料厚度对电子束焊接钛/铜接头微观结构和性能的影响
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