机译:TC4 / TC17键合的界面空隙,微观结构和剪切强度
Northwestern Polytech Univ Sch Mat Sci &
Engn Xian 710072 Shaanxi Peoples R China;
Northwestern Polytech Univ Sch Mat Sci &
Engn Xian 710072 Shaanxi Peoples R China;
Titanium; Interfacial voids; Shear strength; Microstructure; Bond line;
机译:TC4 / TC17键合的界面空隙,微观结构和剪切强度
机译:用初始等轴微观结构的TC17 / TC4键的动态再结晶相关接口相位边界迁移
机译:粘合时间对真空扩散粘合超镍/ NiCR层压复合物与无中间层的界面微观结构和剪切强度的影响
机译:界面微观结构对SiC / SiC界面剪切强度的作用
机译:土工合成材料的界面剪切强度采用圆柱直接剪切试验。
机译:(111)定向和纳米孪晶铜的结合界面微观结构与铜-铜接头的剪切强度之间的相关性
机译:粘接涂层在空气等离子体喷涂热阻挡涂层系统中粘接涂层的微观结构变化的影响剪切载荷下的界面力学性能
机译:玻璃纤维缠绕复合材料中孔隙含量的定量测定及层间剪切强度与孔隙含量的相关性。