机译:通过短距簇簇模型的Cu-Ni-Mo合金电阻率和微硬度与微硬度的定量相关性
Dalian Univ Technol Minist Educ Key Lab Mat Modificat Dalian 116024 Peoples R China;
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Electrical resistivity; hardness; cluster-plus-glue-atom model; short-range order; Cu alloys;
机译:通过短距簇簇模型的Cu-Ni-Mo合金电阻率和微硬度与微硬度的定量相关性
机译:基于簇的短距离结构模型的三元Cu-Ni-Mo合金电阻率解释
机译:辐照引起的Cu团簇对Fe–Cu模型合金的维氏硬度和电阻率的影响
机译:定向凝固的Al-ZN和ZN-Al合金的热参数,晶粒尺寸,树枝状臂间距和微硬度之间的关系
机译:单相合金电阻率建模
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机译:使用簇动力学模型化沉淀Al-Sc合金中的电阻率测量
机译:基于γ和Tau的al-Ti-Cr合金的微观结构/氧化/显微硬度相关性