机译:电流对Cu-Sn金属间化合物接头晶体取向和力学性能的影响
Harbin Inst Technol State Key Lab Adv Welding &
Joining Harbin 150001 Heilongjiang Peoples R China;
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Cu/Sn/Cu interconnect; Intermetallic compounds; Electron backscatter diffraction (EBSD); Nanoindentation;
机译:电流对Cu-Sn金属间化合物接头晶体取向和力学性能的影响
机译:Sn3.0Ag0.5Cu / Cu焊点中Cu-Sn金属间化合物的形貌和晶粒取向
机译:高温衰老Cu-Sn金属间接头的微观结构演化,晶粒形态变化和力学性能
机译:电流对Cu / Sn / Cu互连体系中Cu-Sn金属间化合物晶粒取向的影响
机译:无铅焊点中铜锡(Cu-Sn)金属间化合物失效机理的表征和建模。
机译:金属间化合物在控制Cu- Sn-Ag-Cu-Bi-Bi -Cu钎焊接头的微结构物理和力学性能中的作用
机译:镍厚度和退火时间对Cu-Sn焊料与基材形成的金属间化合物的力学性能
机译:金属间化合物的EOs,热力学和结构 - 机械性质