電子デバイスパッケージングプロセスにおける 熱応力発生を低減させる新規ガラス基板の開発

摘要

ガラスはその優れた機械的特性と光学的特性か ら，大面積の半導体パッケージングプロセスにおけ るキャリア基板として有用である。しかし，シリコ ン基板や樹脂との熱膨張係数（coefficient of thermal expansion, CTE)差による熱応力に起因する基板の 反りが問題となっている。