OKIエンジ，温度·減圧複合試験サービスを増強

摘要

OKIエンジニアリングはこのはど，電子部品· 電子機器が低気圧環境下で問題なく動作するか を試験する「温度·減圧複合試験サービス」を 増強し，1月27日より提供を開始した。今回は 既存の設備より，温度·気圧の組み合わせが柔 軟かつ設定した環境への到達時間が短い装置を 導入したことにより，同サービスはより幅広い 試験条件に対応可能となり，顧客の商品開発に 寄与する。