富士通研，小型電子機器に適用可能な薄型冷却デバイスを開発

摘要

富士通研究所は小型·薄型の電子機器に適用可能な薄型冷却デバイスを世界で初めて開発した。スマートフォンやノートPCなどのモバイル機器では，通信やデータ処理の高速化，カメラ機能などの多機能化が進み，機器が小型·薄型化する中で部品を高密度に実装する必要があるため，部品の単位面積当たりの発熱量の増加が問題となっている。