電子機器用バイオプラスチックを2倍以上強靭化できる 3層構造ナノフィラ一を開発

摘要

NEC はこのほど，バイオプラスチック製の電子機器筐体の薄型化や耐久性向上のため，現在のバイオプラスチックの中核であるポリ乳酸樹脂を，大幅に強靭化できる，3層構造のナノサイズの粒子状充填材（ナノフィラ一）を開発した。今回開発したナノフィラ一は，従来のフィラ一や他の添加剤では困難であった，ポリ乳酸樹脂の強度を保持しながら，破断までの伸び特性を2倍以上に向上することを初めて実現した。