仕上圧延機は自動制御装置で平坦度キープCCDカメラや光電素子でピンホールを検査

摘要

厚さ六～七ミクロンのより薄い箔を製造する時は、一番薄い箔を圧延する仕上圧延機（社内呼称「R4」）を使用し、圧延入り側で箔を二枚重ねて　「ダブリング圧延」　を行なう。箔の幅方向形状は、コントロールルームでモニタリングされると同時に、自動形状制御システムにより各種アクチュエーターが調整され、平坦度の高い安定した品質の箔製造を可能としている。