机译:用于高热性能的相变材料的微流体封装
Univ Hong Kong Dept Mech Engn Hong Kong 999077 Peoples R China;
Shenzhen Univ Sch Med Dept Biomed Engn Guangdong Key Lab Biomed Measurements &
Ultrasoun Shenzhen 51800 Guangdong Peoples R China;
Univ Hong Kong Dept Mech Engn Hong Kong 999077 Peoples R China;
Univ Hong Kong Dept Mech Engn Hong Kong 999077 Peoples R China;
机译:用于高热性能的相变材料的微流体封装
机译:正十八烷的溶胶-凝胶法二氧化硅包裹:一种新型的微囊相变材料,具有增强的导热性和性能
机译:基于高密度聚乙烯填充微胶囊石蜡的相变材料的热性能
机译:储热面板使用封装在高热导率CFRP中的相变材料用于微卫星
机译:自修复材料的微流体封装及其对复合材料性能的影响研究
机译:微囊化相变材料吸收热能中压力引起的密度变化的影响
机译:热性能测量程序及其对形状稳定的相变材料和微胶囊相变材料的精度与建筑材料相结合
机译:含相变材料(pCm)增强玻璃纤维隔热材料的建筑外壳组件的理论和实验热性能分析。