机译:细粒未掺杂碲化铅的细粒粒性导热率的平均晶粒大小的临界点
Tokushima Univ Grad Sch Adv Technol &
Sci Tokushima 7708506 Japan;
Tokushima Univ Grad Sch Adv Technol &
Sci Tokushima 7708506 Japan;
Tokushima Univ Grad Sch Adv Technol &
Sci Tokushima 7708506 Japan;
Tokushima Univ Grad Sch Adv Technol &
Sci Tokushima 7708506 Japan;
Tokushima Univ Grad Sch Adv Technol &
Sci Tokushima 7708506 Japan;
Tokushima Univ Grad Sch Adv Technol &
Sci Tokushima 7708506 Japan;
Tokushima Univ Grad Sch Adv Technol &
Sci Tokushima 7708506 Japan;
Tokushima Univ Dept Mech Sci Grad Sch Technol Ind &
Social Sci Tokushima 7708506 Japan;
eco-materials; thermoelectric materials; powder metallurgy; lead telluride; microstructure;
机译:细粒未掺杂碲化铅的细粒粒性导热率的平均晶粒大小的临界点
机译:晶粒尺寸和形状对块状热电材料声子导热系数的影响
机译:晶粒度对块状热电材料声子导热系数的影响
机译:声子限制对铅碲化物量子阱结构晶格热导率的影响
机译:通过分析分解的无机颗粒尺寸(DIGS)推断细颗粒的悬浮沉积物动力学。
机译:晶粒尺寸对退火后碲化锑薄膜热传输的影响
机译:细粒未掺杂碲化铅的细粒粒性导热率的平均晶粒大小的临界点
机译:基于碲化铅的细晶半导体材料热电图优化