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机译:细粒未掺杂碲化铅的细粒粒性导热率的平均晶粒大小的临界点
Mongkol Bumrungpon; Issei Morioka; Ryusuke Yasufuku; Toshiharu Hirai; Kenichi Hanasaku; Kenji Hirota; Katsuhiro Takagi; Kazuhiro Hasezaki;
机译:通过UV拉曼光谱法具有不同平均大小的多晶硅的热导电特性,具有不同粒度的晶粒和纳米结构
机译:晶粒尺寸和形状对块状热电材料声子导热系数的影响
机译:声子限制对铅碲化物量子阱结构晶格热导率的影响
机译:通过分析分解的无机颗粒尺寸(DIGS)推断细颗粒的悬浮沉积物动力学。
机译:晶粒尺寸对退火后碲化锑薄膜热传输的影响
机译:碲化铅-碲化锡合金的导热系数和其他输运性质。
机译:基于碲化铅的细晶半导体材料热电图优化
机译:细粒材料的热处理方法和细粒材料的热处理设备
机译:细粒材料的热处理方法及细粒材料的热处理装置
机译:实验方法AMD方法通过载荷和干密度的变化确定细粒土的导热系数
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