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東レ、滋賀で半導体実装研究用オープンラボ開設~300mmウエハ対応

机译:东丽开设开放实验室,用于在Shiga支持300mm晶圆的半导体安装研究

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摘要

東レは、滋賀事業場(滋賀県大津市)内に半導体実装研究·開発設備を導入したPS(パッケージングソリューション)ラボを開設した。同施設は既存の建屋内に330㎡のクリーンルームを設け、半導体実装や各種測定装置などを導入したもので、投資額は2億5,000万円。ボリュームゾーンになりつつある300mmウエハに対応可能なオープンラボとして、材料設計から製造·実用化まで顧客企業と一元的な研究·開発を行い、半導体実装材料の開発効率向上やスピードアップ、用途拡大を図る。
机译:东丽公司在滋贺工厂(滋贺县大津市)开设了具有半导体安装研发设备的PS(包装解决方案)实验室。该设施在现有建筑物中拥有330平方米的无尘室,并配有半导体安装架和各种测量设备,投资额为2.5亿日元。作为可以处理300毫米晶圆的开放实验室,我们将与客户公司进行从材料设计到制造和实际应用的统一研发,提高半导体安装材料的开发效率和速度并扩大其应用范围。尝试。

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