日立化成、感光性ソルダーレジストフィルムでJPCA賞を受賞

摘要

日立化成工業の次世代パッケージ用感光性ソルダーレジストフィルムが、電子回路技術および産業の進歩発展に顕著な製品と評価され、日本電子回路工業会（JPCA）が主催する第6回JPCA賞を受賞した。半導体パッケージ基板向けに開発した新フィルムは、平滑性や高膜厚精度、高信頼性を特徴とする。