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【24h】

微量Cuによる硫化物析出挙動メカニズムの0.05%程度Cu添加系鋼への拡張

机译:痕量铜对约0.05%含铜钢的硫化物析出行为机理的扩展

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摘要

我々は鋼中に存在する不可避不純物レベルの微量Cu(0.01%) 工、0.01%) が硫化物を形成する点や、Cu硫化物(Cu-S)の析出量は無視できない レベルであり、急冷過程でも析出できる点、及び、Ti添加の有無にかかわらず、包括的に硫化物析出現象を説明 できる点を提示してきた。我々の論点は、従来から言われてきた、約0.1%を超えるCu添加レベルでのCu-S析出 現象が、溶接や鋳造工程や、熱延の初期段階のような高温での析出としてきた解釈とは好対照をなす。 本報告では、今まで報告してきたTi添加の有無によるCu-S析出の特徴を示すと共に、今まで報告してこなかっ た、「0.03~0.05%程度のCu添加レベル」における酸化物と複合析出するCu-Sの例を示す。この現象も、極微量Cu によるCu-S析出の解釈が同じように拡張できることを明らかにする。従来からの報告を含めて、Cu-S析出の解釈 をまとめ、同時に、その解釈の根拠になる実験についても総括する。
机译:在形成硫化物的钢中,不可避免的杂质含量为0.01%,而微量的Cu(0.01%)会形成硫化物,而硫化铜(Cu-S)的沉积量则不可忽略。我们提出了即使在淬火过程中也可能析出的点,以及可以全面解释无论添加何种Ti都可以解释硫化物析出现象的点。我们的观点是,传统上已经说过,在Cu添加量大于0.1%时,Cu-S析出现象是在高温下的析出,例如在焊接和铸造工艺以及热扩散的初始阶段。它与以后的解释形成了鲜明的对比。在此报告中,我们显示了迄今为止已报道的有或没有加入Ti的Cu-S沉淀的特征,以及迄今为止尚未报道的“约0.03至0.05%的Cu添加水平”的氧化物复合沉淀的特征。显示了Cu-S的一个例子。这种现象还表明,以相同的方式可以扩展痕量Cu对Cu-S沉淀的解释。我们将总结Cu-S沉淀的解释,包括以前的报告,同时,总结构成该解释基础的实验。

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