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机译:第11届非晶体材料结构国际会议(NCM11),巴黎,2010年6月28日至7月2日
机译:第11届非晶体材料结构国际会议(NCM11),巴黎,2010年6月28日至7月2日
机译:雇主参与的成功与挑战:新的文凭资格本文改编自2010年6月2-4日在匈牙利佩奇举行的第11届欧洲人力资源开发研究与实践国际会议上发表的论文。
机译:第九届国际非晶体材料结构会议-NCM9
机译:第十一届IEEE国际介电材料性能与应用会议(ICPADM 2015)参加报告
机译:会议报告:窄间隙半导体和相关材料国际会议1989年6月12日至15日马里兰州盖瑟斯堡
机译:通信和多媒体安全:第11届IFIP TC 6 / TC 11国际会议,CMS 2010,奥地利林茨,2010年5月31日至6月2日,会议记录