机译:Sn-8.8Zn和Sn-8.7Zn-1.5(Ag,In)合金润湿Al垫(会议论文)
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机译:在蒸发条件下,熔融的Mg-Al合金润湿(0001)α-氧化铝单晶(会议论文)
机译:退火处理对锌合金对钢润湿的影响(会议论文)
机译:使用润湿平衡和扩散区域方法润湿Cu基质Sn-Lag-0.5Cu焊料合金的润湿特性
机译:含铅和无铅焊料合金在电子包装中的金,钯,镍箔,引线框架和凸块下的薄膜金属上的润湿行为和界面反应。
机译:基于化学图案的微流控纸基分析设备(C-µPAD)用于即时诊断
机译:Bi-2.6Ag-Cu合金润湿Cu垫和Ag-Bi-Cu体系中的相平衡