机译:利用热应力劈裂技术用移动激光束分离硅片的研究
Thermal stress cleaving; Two-color pyrometer; Acoustic emission (AE); Silicon wafer; Cleaving temperature; Finite-element method (FEM);
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机译:脉冲Nd:YAG激光切割硅片的热应力
机译:两点脉冲激光热切割硅片的数值研究
机译:Si-晶片的热应力切割:激光束照射期间骨折开始的研究
机译:使用声学和信号处理技术,在RTP过程中对硅晶片表面进行非侵入式热分析。
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机译:脉冲YaG激光切割脆性材料的过程:硅片切割过程中的热应力分析