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机译:不同时间老化的Cu / Sn-4Ag焊点断裂机理及强度影响因素
Sn-4Ag solder; Interfacial IMCs; Tensile properties; Strain rate; Fracture mechanism;
机译:不同时间老化的Cu / Sn-4Ag焊点断裂机理及强度影响因素
机译:老化的Cu / Sn-4Ag钎焊接头的拉伸和疲劳行为
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机译:Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE / Cu焊点老化后外能破坏机理的研究
机译:无铅锡-银-铜焊点在循环中的变形机理
机译:Cu / Sn-3.0AG-0.5Cu / Cu / Cu / Cu / Cu焊点在电迁移期间锯齿状阴极溶解的结晶特征效应
机译:界面金属间形态在Sn-Ag-Cu焊点断裂机理图中的应用