低温接合材料を用いた高出力LEDモジュールを開発

摘要

田中貴金属工業とS．E．Iの2社はサブミクロンサイズ（1万分の1mm）の金粒子を用いた低温接合材料「AuRoFUSE（オーロフューズ）」を使用し，従来品より も高い出力に対応可能なLEDモジュールを開発した。