...
首页> 外文期刊>Japan Energy & Technology Intelligence >基板対基板用コネクターを開発
【24h】

基板対基板用コネクターを開発

机译:开发板对板连接器

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
           

摘要

日本モレックス合同会社ほ,嵌合高さ0.60mm,幅2.00mm,0.35mmピッチという非常にコンパクトな設計で,モバイル機器をはじめとするスペース要件のタイトなアプリケーションに最適な基板対基板用SMTコネクター「SlimStack Armor~(TM)シリーズ」を開発した。
机译:Japan Morex GK Co.,Ltd.设计紧凑,配合高度为0.60 mm,宽度为2.00 mm,间距为0.35 mm,非常适合空间要求严格的板对板应用,例如移动设备。开发了SMT连接器“ Slim Stack Armor〜(TM)系列”。

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号