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机译:钛底物与包含抗菌剂和钛结合基元的嵌合肽的修饰,这些嵌合肽通过接头连接以抑制生物膜的形成。
antimicrobial peptide (AMP); titanium-binding peptide; chimeric peptide; surface modification; titanium;
机译:钛底物与包含抗菌剂和钛结合基元的嵌合肽的修饰,这些嵌合肽通过接头连接以抑制生物膜的形成。
机译:用抗微生物和钛结合功能设计嵌合肽,以抑制Ti植入物的生物膜形成
机译:防止由抗菌和钛结合肽组成的共轭分子修饰的钛表面上生物膜的形成
机译:通过从聚电解质多层薄膜中释放抗菌性β肽来防止钛表面上的金黄色葡萄球菌生物膜形成
机译:用多功能嵌合肽修饰钛表面以通过抑制最初的定植菌防止生物膜的形成
机译:防止在由抗微生物和钛结合肽组成的共轭分子修饰的钛表面上形成生物膜