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プラズマエッチング装置のパーティクル低減:パーティクル低減のための装置状態評価·解析技術

机译:等离子蚀刻设备的颗粒减少:设备状态评估和颗粒减少分析技术

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摘要

半導体製造技術は、現在も日々進歩を続けている。様々な成膜プロセス工程の中で、酸化プロセスは長きに渡り重要な役割を担っている。今回のレポートでは、その酸化プロセス、及び成膜装置を取り巻く汚染の状況、及びその対策について報告を行う。
机译:半导体制造技术仍在日新月异。在各种成膜过程中,氧化过程一直起着重要作用。在本报告中,我们将报告氧化过程,成膜设备周围的污染状况以及对策。

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