450mmウエーハ用SEMI規格開発動向－規格開発完成が目前の450mm用FOUPとロードポート

摘要

450mmSEMI規格の必要性は昨年のクリーンテクノロジー12月号に掲載された．“450mmウエーバ用SEMI規格開発動向”において報告したようにITRS (International Technology Roadmap for Semiconductors)において、次世代ウエーハ口径として450mmを2012年にターゲットとしたことに対して、この厳しい経済状況下においても変更はなされていない。450mmの必要性について、その目的はウエーハチップコストの削減のためであり、これまでの歴史でたどってきたように大口径化がパターン微細化と並ぶ生産性の向上の手段である。しかしながらパターンの微細化に関しては物理的な限界が近づいており、ウエーハの大口径化は限られた生産性向上の選択肢であることに間違いはないが、実際の450mmウエーハの量産ラインへの適用がいつであるかが注目されている。2009年のSEMICON－WESTにおけるISMI450mm Industry Briefingにて、ISMI (International SEMATECH Manufacturing Initiative)は、移行世代に関する以下2点の説明をはじめて行った。2010年から2012年にかけてのデモ装置は32nm用である。2012年以降のパイロットラインに関しては22nm以降に間に合うように準備する。これらのターゲットに対して、SEMI規格は2009年中の450mm関連の規格開発完成を目標に活動を行っている。今回は昨年の報告した“450mmウエーハ用SEMI規格開発動向”以降のアップデートを報告する。