CMOSアナログIC設計にチャレンジ：第9回CMOSアナログICのレイアウト（その1）

摘要

今回と次回は，IC設計の後半作業であるレイアウト設計を行います．図9-1に示すように，レイアウト設計とは，回路図データを物理構造データに落とし込む作業です．このため，レイアウト設計はしばしば物理設計(Physical Design)とも呼ばれます．図9-1にIC回路図面とレイアウトを示します．回路図のデバイス·パラメータをもとにデバイスのレイアウトを作成し，コンタクトや配線を追加して端子間の接続を形成します．名前を付けたピンを配置してセル（レイアウト·ブロックの名称）を完成させます．実際にレイアウトする前に，次の三つを理解する必要があります．（1）レイヤの意味；（2）デバイス形状とパラメータ；（3）デザイン·ルール．今回はこれらの基礎知識を説明します．下記の記事を参照するとより理解が深まります．（1）2009年8月号「第2回CMOS ICができるまで」；（2）2009年9月号「第3回CMOS ICの部品，MOSトランジスタ編」；（3）2009年10月号「第4回CMOS ICの部品，抵抗／コンデンサ編」．次回は，実際にレイアウト作業を行います．