リジッド·フレックス基板の開発技術

摘要

近年の電子機器の軽薄短小化に対し、使用されるプリント基板に付いても微細化·高密度化の要求が高まっている。 その要求に対応するため、ビルドアップ多層基板の製造技術が進み、市場を拡大している。 携帯機器のように部品の搭載されるスペースに限りがあり、狭い空間を有効に活用する部分には、主にフレキシブル基板が使用されている。複数のリジッド基板とフレキ基板を一体化した複合多層基板であるリジッド·フレックス基板は、立体スペースに収納が可能、かつリジッド基板と同等の実装性を有しており、電子機器への採用も増加している。