高周波対応/携帯電話対応部品の製品トレンドと将来技術展望 - フィルタ内蔵の高周波基板設計や小型低背モジュール化などの技術が必要

摘要

携帯電話の市場動向としては、先般のSARSの影響で中国市場での消費が減速したものの、付加機能としてカメラ付き、高画質大画面TFT液晶、高速データ伝送などが新たな市場を形成し、堅実な伸びを維持している。 また、殴州、北米を中心としたGSMデュアルバンド方式はさらに発展し、「両者を抱合したクワッドバンド方式の設計が主流となりつつある。 さらに第3世代の方式であるUMTSを含めたマルチバンド方式の設計も進んでいる。 このような端末設計の動きから、高周波部品に求められるニーズは、付加機能追加のためのスペース確保を目的とした小型化·低背化·マルチバンド対応のためのアンテナスイッチ部のマルチ対応、フロントエンド部を広範囲に取り込んだRx （受信）モジュール/Tx （送信）モジュール、さらにRF部を一体化したRFフルモジュールの方向へと変化してきている。