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薄膜BOX-SOIを用いた基板バイアス制御による低消費電力スタンダードセルメモリの設計と実装

机译:通过薄膜BOX-SOI的衬底偏置控制实现低功耗标准单元存储器的设计与实现

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摘要

スタンダードセルメモリ(Standard Cell Memory:SCM)はSRAMに代わる低電圧動作可能な組み込みメモリである。本研究ではFD-SOIデバイスの一つである薄膜BOX-SOI(Silicon-on-Thin-BOX MOSFET:SOTB)を用いて、低消費電力SCMのための最適な基板バイアス制御を可能とする、自動レイアウト設計手法の検討を行った。シミュレーションの結果、提案する自動レイアウト手法により、通常のフローで設計したSCMと比較して、配線長を22%短縮し、消費エネルギーを平均57%削減することができた。さらに、最適な基板バイアス制御により閾値電圧付近においてもリークエネルギーを削減することで、電源電圧0.3Vで最小エネルギー3.7fJ/bitとなり、既存研究で提案されているサブスレッショルド動作のメモリと比較しても優れた結果を示すことができた。
机译:标准单元存储器(SCM)是嵌入式存储器,可以代替SRAM在低压下工作。在这项研究中,薄膜BOX-SOI(薄膜硅薄型MOSFET:SOTB)是FD-SOI器件之一,用于实现针对低功耗SCM的最佳衬底偏置控制。我们研究了布局设计方法。仿真的结果是,与常规流程设计的SCM相比,所提出的自动布局方法能够将布线长度减少22%,平均能耗降低57%。此外,通过最佳衬底偏置控制甚至在阈值电压附近降低泄漏能量,在0.3 V的电源电压下最小能量为3.7 fJ /位,这与现有研究中提出的亚阈值操作存储器相比。也能够显示出色的结果。

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