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パイプラインプロセッサ向けカスケードTMRの欠陥レベル評価に関する一考察

机译:管道处理器级联TMR缺陷水平评估的研究

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摘要

本稿では,パイプラインプロセッサのステージ毎に3重冗長構成(triple modular redundancy: TMR)を適用したカスケードTMR構成の有効性について,良品1チップあたりの面積および欠陥レベルの観点から評価を行う.与えられた欠陥密度,ステージ数に基づいて,良品1チップあたりの面積を解析的に導出する.また,各ステージにおけるモジュールおよびボータは個別にテストされ,テスト結果に基づいてチップのパスフェール判定が行われると仮定し,故障カバレージを考慮して欠陥レベルを解析的に導出する.数値例から,カスケードTMRの適用によって,製造歩留りが低い場合において良品1チップあたりの面積および欠陥レベルが改善されることを示す.また,良品1チップあたりの面積または欠陥レベルが最小となるステージ数が存在する場合があることを示す.,
机译:在本文中,我们将从每个无缺陷产品的面积和缺陷级别的角度评估级联TMR配置的有效性,该配置对流水线处理器的每个阶段应用三重模块冗余(TMR)。根据给定的缺陷密度和级数,可以分析得出每个无缺陷产品芯片的面积。另外,各个阶段的模块和划船者分别进行测试,并假设基于测试结果对芯片进行路径故障判断,并考虑故障覆盖率来分析得出缺陷水平。从数值示例可以看出,级联TMR的应用提高了生产良率低时每个合格品的面积和缺陷水平。它还表明,可能存在多个阶段,以使每个无缺陷产品芯片的面积或缺陷级别最小化。 ,

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