高電圧コンバータ回路における平滑用積層セラミックコンデンサの実装パターンが出力電圧リプルに与える影響に関する一考察

摘要

本研究では、並列実装されたMLCC（以下、並列コンデンサ）のZ-f（インピーダンス-周波数）特性を、MLCC単体の測定値および部分要素等価回路法を用いて求めた配線パターンの寄生成分を用いてモデル化し、実装パターンが昇圧コンバータの出力電圧リプルに与える影響について評価する。さらに、出力電圧リプルの測定結果と比較することでモデルの妥当性を検証するとともに、望ましいMLCCの並列実装について考察する。