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【24h】

Co_2MnSi(110)エピタキシヤル薄膜を用いた強磁性トンネル接合の作製

机译:Co_2MnSi(110)外延薄膜制备铁磁隧道结

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摘要

サファイア基坂上にW下地層,もしくはTa/W/Cr下地層を用いてCo_2MnSiホイスラー合金薄膜を成長させた.W下地層を用いた場合,双晶成長してしまい,良質なCo_2MnSi薄膜は得られなかった.しかしTa/W/Cr下地層を用いることで単品化に成功した.この単品化したCo_2MnSi(110)ホイスラー合金を下部電極に用いたMTJを作製し磁気抵抗効果を測定した.その結果2Kで約120%,300Kにおいて約40%のTMR比が得られた.これは,Co_2MnSi(100)ェピタキシヤル電極を用いたMTJと比較して若干低い.またCc_2MnSi(100)のMTJと同様に大きな温度依存性が観測された.この原因の詳細は不明であるが,界面状態の最適化を行った上頑10ゆ電極MTJとの比較をし,詳細な議論を行う必要があると考えられる.
机译:使用W基底层或Ta / W / Cr基底层在蓝宝石基底斜面上生长Co_2MnSi惠斯勒合金薄膜,当使用W基底层时,生长双晶并获得高质量的Co_2MnSi薄膜。没有。但是,我们通过使用Ta / W / Cr基层成功实现了个性化。制备了使用该单一的Co_2MnSi(110)惠斯勒合金作为下电极的MTJ,并测量了磁阻效应。结果,在2K时获得约120%的TMR比,在300K时获得约40%的TMR比。这比使用Co_2MnSi(100)外延电极的MTJ稍低。此外,与Cc_2MnSi(100)的MTJ一样,观察到很大的温度依赖性。原因的细节尚不清楚,但是有必要通过将其与针对接口状态进行了优化的MTJ进行比较来进行详细讨论。

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