R＆H、電子機器向け電気硬質金メッキ液を開発～金使用量削減

摘要

ローム·アンド·ハース·エレクトロニック·マテリアルズは、不要な部分への金析出を大幅に抑制できる電気硬質金メッキ液「ロノベル　 CSlOO」（商品名）を開発、本格版亮を開始した。 新製品は電子機器関連用途に適しており、メッキ皮膜はASTMB－488Type2，3Code C，Dの要求項目を満たす。低い金属濃度（標準濃度：4g／L，）ながら広い作業電流密度範囲（5～60A／dm~2）を実現し、汲み出しによるコスト上昇を低減できる。