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プラズマCVDプロセスにおける微粒子の挙動と微粒子汚染制御手法

机译:等离子CVD工艺中的细颗粒行为和细颗粒污染控制方法

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摘要

近年,プラズマプロセッシング技術は,多種のプラズマの開発や発生技術の進歩に伴い,半導体製造におけるエッチングや薄膜堆積,素材表面の改質·コーティング,さらには加熱,焼却,ガスの生成と分解,浄化·殺菌,元素分析など多岐にわたって利用されており,産業界での重要性がますます高まっている。 特に,われわれが日常的に使用するデジタル家電に必ず組み込まれているLSIはプラズマ技術の産物といえる。
机译:近年来,随着各种等离子体的发展和生成技术的进步,等离子体处理技术已用于半导体制造中的蚀刻和薄膜沉积,材料表面的改性和涂覆以及加热,焚烧,气体产生和分解以及纯化。它被广泛用于灭菌,元素分析等,并且在工业领域中变得越来越重要。特别是,我们日常使用的始终集成在数字家用电器中的LSI可以说是等离子技术的产物。

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