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産学官連携し半導体接着技術を高機能化PC,スマホ用で世界シェア過半占める

机译:通过产学官合作实现的高性能半导体键合技术占领了PC和智能手机的全球大部分市场份额

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摘要

元日本ゴム協会会長の井上隆山形大学大学院理工学研究科客員教授がこのほど,第9回産学官連携功労者表彰の内閣総理大臣賞を受賞,さる9月22日東京国際フォーラムで開催された平成23年度産学官連携推進会議において授与式が行われた。井上教授は日立化成工業と連携し,NEDO「精密高分子技術プロジェクト」の成果を活用することで,多層化が進む半導体チップの接着に不可欠な超薄型フイルム状接着剤「ダイボンディングフイルム」の高機能化を実現。
机译:日本前橡胶协会理事长井上隆(Takashi Inoue),山形大学科学与工程研究生院客座教授最近获得了第9届产学官合作成就奖的首相奖,并于9月22日在东京国际论坛上举行。颁奖典礼在2011年产学官合作促进会议上举行。井上教授与日立化成工业株式会社合作,利用NEDO的“精密聚合物技术计划”的成果,创建了一种超薄膜状的粘合剂“芯片粘合薄膜”,该粘合剂对于粘合越来越多层化的半导体芯片是必不可少的。实现高功能。

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