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半導体/FPD製造装置BBレシオ半導体製造装置、5ヶ月連続1.0上回る

机译:半导体/ FPD制造设备的BB比率半导体制造设备连续5个月超过1.0

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摘要

半導体/FPD製造装置の業界団体であるSEAJ(日本半導体製造装置協会)によると、日本製半導体製造装置のBBレシオ(受注/販売比)は、2013年1月以降、3月以外1.0を超え、5ヶ月連続 で1.0を上回っている。
机译:根据半导体/ FPD制造设备行业组织SEAJ(日本半导体制造设备协会)的数据,自2013年1月以来,日本制造的半导体制造设备的BB比率(订单/销售比率)自2013年1月以来一直为1.0,三月份除外。它已经超过1.0,并且已经连续5个月超过1.0。

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