ワイヤボンディング接合強度評価技術更なる狭ピツチ化に対応する接合不良·接合強度評価試験

摘要

日々，小型化·薄型軽量化·狭ピッチ化しているCSPやフリップチップのバンプのプルテスト等に対応した要望が多く寄せられている。品質保証·信頼性を上げるためには信頼性評価試験が最も重要で欠かせない。これらの要求に応えるためには，物理的な微水先端把持·せん断等の微細な強度試験が必要となる。弊社は，これらの一助になるよう現状に則した評価装置の開発を進めており今後も顧客に満足いただける装置を提供していきたい。