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ダイヤモンドへの低濃度リンドーピング

机译:低浓度磷掺杂钻石

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摘要

ダイヤモンドを電子デバイスへ応用するためには,不純物ドーピングによる伝導型制御技術の確立が不可欠である.特にn形半導体ダイヤモンドの作製は困難であり,重要な研究課題となっている.われわれは,リンがn形電気伝導を与える有望なドーパントであると考え,気相成長(CVD)法によるリンドープホモエピタキシャルダイヤモンド薄膜の作製を行ってきた.従来の作製条件とは異なる比較的高い反応圧力,低メタン濃度,高い基板温度を通用することで,{111}結晶面において再現性良くリンドープn形ダイヤモンド薄膜を得ることに成功している.作製されたリンドープダイヤモンド薄膜は,ホール効果測定を始めとして,カソードルミネセンス法,光伝導法,赤外吸収分光法などにより評価され,リンが形成するドナー準位は伝導帯より約0.6eV下に位置することが明らかになっている.
机译:为了将金刚石应用于电子设备,通过杂质掺杂来建立导电型控制技术是必不可少的。特别地,n型半导体金刚石的生产困难并且已经成为重要的研究课题。我们认为磷是提供n型导电的有前途的掺杂剂,并且已经通过气相生长(CVD)方法生产了掺磷的同质外延金刚石薄膜。通过施加与常规生产条件不同的相对较高的反应压力,较低的甲烷浓度和较高的基板温度,我们已经成功地在{111}晶面上获得了具有良好重现性的掺磷n型金刚石薄膜。通过阴极发光法,光电导法,红外吸收光谱法等,包括空穴效应测量,对所制备的掺磷金刚石薄膜进行评估,并且由磷形成的施主能级在导带以下约0.6eV。已经澄清它位于。

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