高精密CMP装置と最新加工技術

摘要

半導体プロセス技術としてのCMPは、さまざまなアプリケーションの発達により、応用期に入った感がある。それに伴い、今日、製造技術の進歩により、従来CMPプロセスを使用していなかった電子部品やセンサー·MEMSデバイスに対し、CMPの必要性も高まりつつある。また、実装工程でもTSVをはじめとする工程に、研削·CMP技術が核となりつつある。そこで本稿では、特に電子部品·MEMSデバイスで必要とされる平坦化のモデルと、その解決のための最新CMP加工技術とツールを紹介する。